乾坤小尺寸一体成型电感未来市场的发展方向如何？

如今随着现代化科学技术的迅速发展，电子产品被改造的越来越小，相对而言电子元器件也要随着变小，其中一体成型电感也是一样的，如今的一体成型电感体积已减小到物理极。未来一体成型电感的发展方向是集成化，电感将与其它分立器件一起组合成复杂模块，为客户提供便于使用的完整系统。技术未突破前仍以小型化分立器件为主，要实现集成化还有一段距离。

  一体成型电感是三大主要被动元器件之一，种类多、应用广。伴随着当前移动通信业的飞速发展，来自智能手机和平板电脑市场的需求量成为了电感器行业成长的主要源动力，除了整机本身的台数有所增加之外，整机单体周边电感器的安装数量也在不断增加，从而带动了贴片电感器市场的整体增长。另外，家电（液晶电视等）、无线通信（5G）、云端存储设备、安防监控、汽车电子、LED照明等市场预计也将在近几年内持续向好，这些都是贴片电感器高用量的产品行业，也促使电感器进入到一个快速更新的时期。

 目前，Cyntec一体成型电感是乾坤科技开发了一系列功率扼流圈，其凭借出色的材料和加工技术，其特点是尺寸小至1608尺寸，超薄型产品低0.6mm，具有高Isat和高功率效率。特征：通过金属压粉铁芯实现高性能（Isat）、薄型：最大厚度 0.6毫米、通过低DCR实现低损耗 、能够对应高频 、100％无铅（Pb）符合RoHS标准 。在服务上，Cyntec为定制化产品和包装提供强大而及时的设计和开发支持。